6月3日晚，半导体细分行业龙头臻宝科技(688797)披露上市发行安排及初步询价公告（下称“发行安排公告”）。公告称，公司此次发行的网上申购代码为“787797”，网下申购代码为“688797”。根据发行安排，网下投资者须于6月4日13点后至6月9日9时30分前，通过上交所互联网交易平台提交定价依据及其给出的建议价格或价格区间。初步询价日为6月9日；6月10日确定发行价格等；网下申购日、网上申购日均为6月12日；网下、网上缴款日均为6月16日，其中，网下缴款截止时间为当日16点，网上缴款截止时间为当日终。
此番，臻宝科技拟公开发行股份3882.26万股，约占公开发行后总股本的25%；发行后公司总股本为1.55亿股。发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。其中，初始战略配售发行数量为776.45万股；回拨机制启动前，网下初始发行数量为2174.11万股；网上初始发行数量为931.7万股。网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。
发行安排公告显示，臻宝科技员工资管计划参与战略配售的数量合计不超过388.23万股；同时参与认购金额合计不超过3566万元。
据公开资料，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
臻宝科技招股说明书显示，公司的半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND 闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。
据悉，公司与多家国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等客户。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。
2023年至2025年，臻宝科技的营业收入分别为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元；归母净利润分别为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。
半导体是信息技术产业的核心载体，是驱动新质生产力的关键引擎。半导体设备零部件的精度、可靠性、稳定性决定了设备和制造工艺的稳定性，直接影响半导体芯片的性能、良率和成本。零部件的国产化是突破“卡脖子”技术的关键，零部件国产替代进程加速，将推动中国半导体产业的自主可控和可持续发展。
在招股说明书中，公司董事长、总经理王兵表示，近年来人工智能和算力芯片的快速发展，带动先进制程芯片和存储芯片需求快速增长。先进制程工艺和3D堆叠工艺中刻蚀层数和高深宽比等刻蚀难度要求进一步增加，带动刻蚀设备及刻蚀用零部件等关键设备和零部件的使用需求大幅提高。面对日新月异的技术发展和持续攀升的设备零部件市场需求，公司将继续深耕半导体设备零部件及关键原材料、表面处理领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，力争成为具有核心竞争力，国内领先、世界一流的中国半导体零部件整体解决方案“智造者”。
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